多层 PCB 快速打样｜72 小时交付 + 盲埋孔 + 沉金工艺支持

在产品研发迭代加速的当下，多层 PCB 快速打样成为缩短研发周期的关键环节。我们依托全流程自动化生产线与智能排产系统，实现 2-20 层 PCB 打样 72 小时极速交付，同步支持盲埋孔、沉金等复杂工艺，助力客户快速验证设计方案。

核心参数

层数：2-20 层，支持一阶 / 二阶盲埋孔结构

打样尺寸：最大 500×600mm，最小 50×50mm

线宽线距：2mil/2mil（常规）、1.5mil/1.5mil（高精度）

盲埋孔规格：盲孔直径 0.15-0.3mm，埋孔直径 0.2-0.5mm

表面处理：沉金（金厚 0.05-0.1μm）、OSP、镀锡等，24 小时内完成处理

板厚：0.8-3.2mm，公差 ±0.1mm

工艺亮点

极速生产体系：采用 “并行工程” 模式，CAM 文件审核、菲林制作、基材裁切同步启动，较传统流程缩短 50% 时间。

智能质量管控：配备在线 AOI 检测与自动光学定位系统，打样过程实时监控，首件合格率达 99%。

复杂工艺兼容：72 小时交付周期内可同步实现盲埋孔加工（激光钻孔精度 ±0.02mm）、沉金（盐雾测试≥96 小时）等工艺，无需额外等待。

柔性产能调配：专属打样生产线可实现 1-50 片小批量灵活切换，满足不同研发阶段需求。

客户案例

为某物联网设备研发企业提供 12 层盲埋孔 PCB 打样服务，客户需在 72 小时内验证新研发的网关主板设计。我们启动紧急排产，从文件确认到成品交付仅用 68 小时，板件经测试阻抗偏差≤±7%，信号传输稳定，帮助客户提前 3 天完成原型机测试，顺利进入下一研发阶段。

应用领域

研发验证：新产品功能原型、电路方案测试板

小批量试产：智能家居控制器、工业传感器

紧急补货：通信设备维修备件、医疗仪器应急组件

高校科研：电子工程实验板、创新项目验证板

品牌实力展示

拥有 15 年 PCB 打样经验，建成行业首个 “极速打样中心”，配备 3 条全自动化打样专线，日均处理打样订单 120+。通过 ISO9001 质量管理体系认证，打样流程获国家高新技术企业认证。技术团队可提供 2 小时内文件预审服务，累计为 3000 + 企业提供快速打样支持，包括大疆、海康威视等，打样交付准时率连续 3 年保持 99.8%。