精密软硬结合板制造工艺｜FPC+Rigid 板完美融合，适用于多种行业场景

在电子设备追求小型化、多功能的趋势下，精密软硬结合板通过 FPC 与 Rigid 板的完美融合，既具备刚性板的结构稳定性，又拥有柔性板的空间适应性，成为跨行业应用的优选方案。我们凭借精湛的制造工艺，实现两者无缝衔接，为各行业提供高效紧凑的电路解决方案。

核心参数

结构组合：FPC 层数 2-6 层，Rigid 板层数 4-12 层，支持多种层数搭配

柔性区参数：厚度 0.1-0.3mm，弯折半径≥1.2 倍板厚，耐弯折次数≥30 万次

线宽线距：Rigid 区 1.5mil/1.5mil，FPC 区 2mil/2mil

板厚：整体厚度 0.8-3.0mm，刚性区与柔性区过渡公差 ±0.05mm

表面处理：沉金（金厚 0.05-0.1μm）、OSP、镀镍金，满足无铅焊接标准

耐温范围：-40℃~125℃，可在高低温交替环境下稳定工作

工艺亮点

一体化成型工艺：采用 “一次压合” 技术，避免传统二次加工的接口隐患，FPC 与 Rigid 板结合强度达 1.8N/mm，剥离率低于 0.1%。

精密线路制作：Rigid 区运用激光直接成像（LDI）技术，线路精度达 ±0.01mm；FPC 区采用超薄基材与精细蚀刻工艺，确保细微线路无毛刺。

应力缓释设计：在刚柔过渡区域采用圆弧倒角与渐变厚度处理，分散弯折应力，使疲劳寿命提升 60%，解决断裂难题。

全面性能测试：每块板经过阻抗测试（偏差≤±8%）、耐弯折测试、高低温循环测试，确保在复杂环境下的性能稳定性。

客户案例

为某智能穿戴设备企业打造精密软硬结合板，该设备需在狭小空间内实现屏幕、传感器与主板的连接。通过 FPC 与 Rigid 板的融合设计，替代传统连接器，节省 50% 安装空间，设备厚度减少 2mm，同时满足日常佩戴的反复弯折需求，产品故障率降低至 0.2%，助力客户占据市场先机。

应用领域

消费电子：智能手表、折叠屏手机、VR 头显设备

医疗电子：便携式监护仪、微创医疗器械、智能假肢

汽车电子：车载摄像头模组、中控显示系统、传感器连接线束

工业自动化：小型机器人关节、精密检测仪器、物联网终端

品牌实力展示

拥有 18 年软硬结合板制造经验，掌握 FPC 与 Rigid 板融合核心技术，配备 4 条精密生产线，年产能达 80 万㎡。通过 ISO9001、IATF16949、ISO13485 等多项认证，研发团队中高级工程师占比 35%，可提供 72 小时快速打样服务。已为华为、小米、迈瑞医疗等知名企业提供超 2000 种定制方案，凭借稳定的工艺质量成为多行业首选合作伙伴。