微盲孔HDI PCB最小孔径达多少？鼎纪电子以优势技术实现小孔径，满足需求
作者：深圳鼎纪电子有限公司
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发表时间：2026-05-14 14:00:46
微盲孔HDI PCB最小孔径达多少？鼎纪电子以优势技术实现小孔径，满足需求
对于微盲孔HDI PCB的孔径，通常可以从行业水平和鼎纪电子自身的能力两个维度来看：
行业常规水平
定义：HDI板通常采用激光钻孔形成微盲孔，业界普遍将 小于 0.15 mm (150 μm) 的孔径视为微孔范畴 。
量产能力：在成熟的量产工艺中，激光钻孔的最小孔径通常能做到 50–75 μm 。
鼎纪电子能力水平
根据公开技术资料，鼎纪电子在微盲孔加工上具备以下能力：
常规加工：最小激光盲孔孔径可达 50 μm 。
精细加工：通过优化工艺，可实现 75 μm 的微孔加工，并能保证高良率和可靠性 。
总的来说，行业常规水平在 50–75 μm，而鼎纪电子公开的最小孔径能力为 50 μm，能够满足绝大多数高端应用的需求。
温馨提示：若您的项目有更极致的孔径要求，建议直接与鼎纪电子的工程团队沟通，以获取最准确的可制造性评估。
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