20层HDI板加工｜突破技术瓶颈，鼎纪电子实现高效精准制造
作者：深圳鼎纪电子有限公司
浏览：
发表时间：2026-05-05 16:33:35
20层HDI板加工｜突破技术瓶颈，鼎纪电子实现高效精准制造
在高密度互连（HDI）领域，20层HDI任意层互联一直是公认的技术高地。层数越高、互连越复杂，对微孔加工、层间对准、电镀填孔及良率控制的要求就越严苛，传统工艺往往面临效率低、良率不稳等难题。
鼎纪电子聚焦高阶HDI核心技术攻关，成功实现20层HDI任意层互联的稳定量产。通过导入先进激光钻孔与电镀填孔工艺，配合高精度对位与自动化检测系统，鼎纪电子在确保每一个微孔精确成型、每一层线路精细互联的同时，大幅提升了生产效率与产品一致性，为高算力、高可靠性电子产品提供了坚实的硬件基础。
目前，鼎纪电子已通过ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证，并成功为多家知名终端及设备厂商提供20层HDI产品与服务，获得客户一致认可。未来，鼎纪电子将持续深耕高阶HDI与先进PCB制造技术，以更高效的制造能力和更稳定的产品品质，助力客户在5G通信、AI终端、汽车电子等领域抢占市场先机。
QQ客服
