速您的研发周期，8层二阶PCB打样快速交付，让产品提前上市！
在竞争激烈的电子市场中，研发速度决定产品成败。我们专注于8层二阶HDI PCB打样，以高精度、高可靠性及极速交付能力，为您的复杂电路设计提供稳定支持，助力产品抢占市场先机！

核心参数：精准适配高密度设计

· 层数：8层二阶HDI结构，支持盲埋孔混合布局，层间对位精度≤0.02mm；

· 线宽/线距：最小4/4mil（可定制3/3mil），满足高速信号与密集布线需求；

· 孔径：激光微孔低至0.1mm，孔壁铜厚≥20μm，支持背钻工艺；

· 板厚：0.6mm-2.5mm灵活定制，公差±0.05mm；

· 表面处理：沉金、OSP、镀金可选，适配焊接与长期存储需求。

工艺亮点：快与精的双重保障

· 极速交付通道：专属团队24小时响应，优化生产流程，常规订单3天出货，加急服务最快48小时交付；

· 智能生产体系：全自动LDI曝光+激光蚀刻，单片产能提升40%，误差率＜0.5%；

· 高频与可靠性兼得：二阶HDI叠孔设计提升布线密度，阻抗匹配算法确保±5%误差；

· 全链路质检：每片板历经AOI光学检测、飞针测试及X-ray透视，良率达99.2%。

客户案例：抢占市场靠速度

· 某智能家居企业：8层二阶PCB用于语音主控模块，依托3天打样交付，研发周期缩短2周，产品提前上市，销量突破1万台；

· 国际工业设备厂商：定制化HDI板应用于物联网网关，48小时完成原型验证，助力客户比竞品早1个月推出新品，市场份额提升30%；

· 车企Tier1供应商：8层二阶板用于ADAS域控系统，批量打样2周交付200片，满足客户紧急测试需求，合作持续超2年。

应用领域：覆盖高增长赛道

· 消费电子：智能穿戴、AR/VR设备、快充电源等小型化产品；

· 通信设备：5G基站、光模块、物联网终端的核心背板；

· 工业控制：机器人控制器、PLC的抗干扰多层板；

· 汽车电子：车载雷达、域控系统的耐高温高可靠性PCB。

品牌实力：速度与信赖的双重背书

· 超15年HDI PCB智造经验：服务全球2000+企业，累计交付高精度PCB超10万平米；

· 硬核技术支撑：省级精密电路工程中心，专利工艺覆盖微孔填铜、高频材料绑定；

· 权威认证保障：通过ISO9001、IATF16949、UL等认证，符合RoHS/REACH标准；

· 无忧服务承诺：延误赔偿、不良品48小时补货，售后团队7×24小时在线响应。

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